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2024-06-21 09:29:36
近日,台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法,以应对人工智能带来的计算需求激增。知情人士透露,这一新方法的核心是使用510毫米乘515毫米的矩形基板,而不是当前使用的传统圆形晶圆。这种设计可以在每片基板上放置更多的芯片组,从而提高生产效率。矩形基板的有效面积比圆形晶圆大三倍多,边缘剩余的无效区域也更少。
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