台积电正探索新AI芯片封装技术

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2024-06-21 09:29:36

近日，台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法，以应对人工智能带来的计算需求激增。知情人士透露，这一新方法的核心是使用510毫米乘515毫米的矩形基板，而不是当前使用的传统圆形晶圆。这种设计可以在每片基板上放置更多的芯片组，从而提高生产效率。矩形基板的有效面积比圆形晶圆大三倍多，边缘剩余的无效区域也更少。

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